菱生2369
主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測試及買賣。產品以封裝為主，佔營收90%以上。
2010年主要應用比重為：Power 40%、NOR Flash 20%、Logic 15%，其中電源IC客戶包括國內外類比IC設計公司，如立錡、致新、茂達、類比科、TI 等；NOR Flash客戶包括旺宏、華邦；Logic客戶則以ATMEL的MCU產品為主。
電源IC與NOR Flash兩大領域為2010年營運成長動能。另外，在手機及無線網路晶片出貨上揚，PA出貨量增加。
菱生是國內封裝廠中微機電(MEMS)的領先者，2009年Q4開始產生較顯著營收貢獻(約佔營收1~4%)，主要應用為MEMS 麥克風、手持式商品所使用的陀螺儀，以及讓硬碟密度提高的壓力感測MEMS元件為主，MEMS 麥克風與陀螺儀之客戶分別為德國Robert Bosch與美國InvenSense，其中陀螺儀是以智慧型手機為主，由於蘋果iPhone 4G大量導入MEMS技術，包括加速度計、3軸陀螺儀、電子羅盤（Compass）、近接開關（Proximity Sensor）、環境光感測器（Ambient Light Sensor）等，引爆全球手機廠內建MEMS元件風潮。InvenSense不僅是任天堂Wii Motion Plus動作感測器獨家供應商，也已打入蘋果供應鏈。隨著蘋果、宏達電等智慧型手機廠大量採用後，委由菱生代工訂單量將大增，預估2011年每月營收貢獻約可達4,500 萬/月，佔營收比重可從2010 年的2~3％成長至7~8％。。
在銅打線方面，主要以QFN、SOP客戶轉入較多，2010年底銅打線機台約100台，預計2011年擴充至300台
2010年獲利改寫新高，EPS達2.17元，並擬配發1.2202元現金股息。且菱生藉由MEMS打入菱生打入通訊手機、遊戲機市場，MEMS效益將大舉顯現，以2011年Q1EPS為0.42推估，今年EPS應可達2.4元，長線買點為17~20元。
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